5. 典型客户
首先，减小芯片封装尺寸。仅相当于上一代产品63%的面积、0.5mm球形触点间隙、170um的die和200um的核心封装面积都能让Core M处理器有更小的体积，从而能够与更小的主板搭配使用，减少整个设备的体积和重量。
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